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PCB失效分析第三方檢測機構

文章來源 : 廣東優科檢測 發表時間:2025-06-27 瀏覽數量:

PCB失效分析第三方檢測服務簡介

作為國內領先的第三方電子元器件失效分析機構,優科檢測認證擁有金相顯微鏡、掃描電子顯微鏡(SEM)、能譜分析儀(EDS)、可焊性分析儀、X-RAY射線檢查機等一系列高精尖設備,專業開展PCB及PCBA、汽車電子、各類電子元器件的失效分析、可靠性評價、真偽鑒別與檢測認證等技術服務。我們的實驗室通過CNAS認可,檢測流程嚴格遵循國際和行業標準,保證分析結果的客觀公正和可追溯性。


PCB失效分析-1.jpg


PCB失效分析的目的及必要性

1. 定位故障根因

PCB在設計或制造過程中,可能因材料缺陷、加工誤差、環境應力等產生失效,準確識別故障模式與根本原因,才能避免同類問題重復發生。失效分析不僅是修復問題的第一步,更是優化工藝與材料選型的基礎。

2. 提升產品可靠性

通過對故障板進行加速應力測試與分析(如熱循環、濕熱、HAST等),評估PCB在實際應用環境中的使用壽命與可靠性,幫助客戶提前發現潛在風險,降低售后返修與召回成本。

3. 滿足質量與法規要求

汽車電子、醫療設備等領域對可靠性有極高要求,多數產品需通過IEC、IPC、GB等系列標準測試并提供失效分析報告,以滿足監管和客戶需求。


PCB失效分析實驗室


PCB失效分析測試服務項目

我們的PCB失效分析和測試項目涵蓋但不限于:

- 微觀形貌分析

  - 金相顯微鏡觀察層壓結構、銅箔剝離、孔壁質量等

  - SEM+EDS復合分析,檢測斷裂面、焊點裂紋及元素分布

- X-RAY射線檢查

  - 非破壞式內部結構掃描,發現空洞、裂紋、橋連等缺陷

- 斷面剖析

  - 交叉切片分析,定量測量鍍層厚度、孔壁通孔質量

- Dye-and-Pry(染色剝離)

  - 在IPC-TM-650 Method 2.4.53標準指導下,通過染色滲透,檢驗BGA等焊點內部裂紋 

- 可焊性與引出端強度測試

  - 按IPC-TM-650 2.4.14、2.4.8等方法評估可焊性與剝離強度

- 環境應力試驗

  - 溫度沖擊(IPC-TM-650 2.6.7.2)、冷熱循環、HAST(加速濕熱),評估熱應力影響

- 電性能測試

  - 介質耐電壓(IPC-TM-650 2.5.7)、離子污染測試(IPC-TM-650 2.3.25.1)

以上項目均可根據客戶需求進行定制組合,提供單次檢測或系統可靠性評價報告。


PCB失效分析第三方檢測機構


PCB失效分析第三方檢測報告辦理流程

1. 需求溝通與樣品準備

   客戶提交故障描述、PCB樣品及相關工藝資料,我們進行初步風險評估并確認測試方案。 

2. 簽訂檢測協議

   明確檢測項目、標準依據、費用與時間節點,簽署《檢測委托協議》。

3. 樣品接收與檢驗

   實驗室對樣品數量、型號進行驗收,并進行外觀及尺寸初檢。

4. 失效分析實施

   按照既定方案,依次開展電性能測試、微觀剖析、X-RAY、SEM/EDS、染色剝離等專業檢測。

5. 數據匯總與結果評審

   多學科專家團隊對檢測數據進行綜合分析,出具根因診斷報告,提出改進建議。

6. 報告編制與交付

   生成《PCB失效分析報告》,包含試驗過程、結果、判定依據、圖片與分析結論。報告經CNAS審簽后,以紙質或電子版形式交付客戶,并提供技術答疑服務。


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