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作為一家專業的第三方電子元器件檢測認證機構，我們提供GJB360B可焊性試驗檢測服務，旨在幫助企業確認電子元器件在生產、運輸和貯存過程中是否具備良好的可焊性。通過全面、嚴格的測試，確保電子元器件在實際使用中能夠滿足高可靠性要求，提高元器件的焊接性能，避免因可焊性問題導致的產品失效。

服務簡介

GJB360B可焊性試驗是中國軍用標準（GJB）下的一個重要測試，主要用于檢驗電子元器件及其引出端的可焊性，確保其在使用過程中能夠順利進行焊接。此項檢測服務適用于各種電子及電氣元件，特別是直徑小于3mm的導線、焊片、接頭等。通過對這些元器件的可焊性進行評估，幫助企業及早發現潛在的焊接問題，防止在后續生產環節中出現故障。

服務范圍：

- 電子元器件引出端

- 焊片與接頭

- 小型導線（如直徑3mm以下的實心導線、多股絞合線）

- 電阻器、電容器、電感器、開關、繼電器、變壓器等電子組件

服務優勢：

- 符合GJB360B標準，權威性強

- 快速、準確的檢測報告，提升產品的可靠性

- 豐富的經驗和先進的測試設備，確保測試質量

- 為客戶提供專業的技術支持與解決方案

試驗目的

GJB360B可焊性試驗的主要目的是通過模擬電子元器件在實際應用中的焊接條件，確定其引出端、焊片等部件的可焊性。該試驗能夠驗證元器件在生產、貯存、運輸過程中的處理工藝是否適當，確保其焊接性能符合預期要求。

試驗目的：

- 驗證元器件是否能順利進行焊接

- 判斷生產、包裝和運輸過程中是否對元器件產生不良影響

- 確保焊接過程中不會發生脫落、虛焊或短路等問題

適用產品范圍

GJB360B可焊性試驗適用于以下產品：

- 電阻器、電容器、電感器

- 電連接器、開關、繼電器

- 變壓器等電子元器件

- 特別適用于重量小于136kg，且試驗電壓低于50000V（有效值）的電子和電氣元器件

試驗條件和要求

可焊性試驗的條件非常嚴格，確保測試結果具有高可靠性。測試過程中需要在特定的焊料、焊劑、溫度和環境條件下進行。

主要試驗條件包括：

- 焊料：使用錫鉛合金焊料（符合標準要求），確保焊接的質量。

- 焊劑：使用松香和異丙醇的混合物，確保焊接過程中表面清潔，有助于潤濕效果。

- 焊料溫度：

  - 潤濕稱量法和焊槽法：245±2°C

  - 烙鐵法：350±5°C

試驗設備和工具

可焊性試驗需要使用一系列專業設備和工具，確保每個環節的精確度。

試驗設備：

1. 溫控焊槽：用于測試樣品在特定溫度下的焊接性能。

2. 烙鐵：用于模擬手工焊接條件，檢查樣品的可焊性。

3. 濕熱試驗箱：用于模擬老化環境，進行蒸汽老化或高溫濕熱老化測試。

4. 溫濕度測試儀：監控環境濕度及溫度，確保符合標準要求。

試驗程序

GJB360B可焊性試驗的程序包括多個環節，每個環節都至關重要，直接關系到測試的準確性和有效性。

1. 樣品準備：

   - 樣品應在接收到的狀態下進行試驗，避免手指接觸或污染。

   - 不得對樣品進行擦拭、打磨或清洗。

2. 老化處理：

   - 根據老化條件對樣品進行處理，以模擬長期貯存對可焊性的影響。

   - 老化條件包括：1小時蒸氣老化、4小時蒸氣老化、10天濕熱老化、150℃高溫老化16小時等。

3. 可焊性試驗：

   - 根據樣品類型和標準要求，選擇潤濕稱量法、焊槽法或烙鐵法進行試驗。

   - 每種方法的操作步驟和試驗標準有細致要求，確保數據的精確性。

4. 數據記錄：

   - 在試驗過程中詳細記錄每一項數據，包括焊接表面、潤濕度、焊接質量等。

失效判據

根據試驗結果，判斷可焊性是否合格。失效判據包括：

- 焊接點出現裂紋、脫落或虛焊現象

- 表面潤濕不良，焊點不牢固

- 焊接過程中出現短路或焊接不良

第三方GJB360B可焊性試驗報告辦理流程

作為第三方電子元器件檢測機構，我們為客戶提供一站式服務，從報告申請到結果反饋，我們全程跟進。

試驗報告流程：

1. 報告申請：客戶向我司提交檢測申請，提供相關樣品及技術要求。

2. 樣品送檢：客戶將樣品送至我司實驗室進行測試。

3. 實驗操作與數據記錄：我們的工程師將按照標準流程進行試驗并記錄數據。

4. 報告出具：根據測試結果，我們提供詳細的檢測報告，并向客戶反饋結果。

5. 報告解釋與技術支持：如客戶有疑問，我們提供報告解釋和后續技術支持。

通過GJB360B可焊性試驗檢測服務，我們確?？蛻舻碾娮釉骷诤附舆^程中具備足夠的可靠性，避免因焊接問題帶來的故障風險。我們致力于為客戶提供高效、專業的技術服務，幫助企業提升產品質量和市場競爭力。